长电科技：推动光电合封方案在数据中心加速落地

作者:热点　来源:热点　浏览:　【大 中 小】　发布时间:2026-07-16 16:46:51 评论数:

人民财讯5月9日电，长电长电科技高管在业绩说明会上就光电合封（CPO）进展表示，科技公司近期在产品交付上取得关键进展。推动未来公司将持续推动EIC与PIC光引擎的光电规模化量产与业务拓展；同时，加速开发基于硅中介层与硅光芯片的合封复合中介层方案，实现光引擎与计算、数据交换、中心存储芯片的加速整体异质异构集成，推动CPO方案在数据中心加速落地。落地

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